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PCB导通孔发展历程
印制电路发展至今已经有80多年了。早期的电路很简单，通常只需要一层电路，用丝网或模板印刷导电油墨形成电路图形，因此而得名“印刷电路”。一直关注技术发展趋势的人会发现近来 ...查看更多
麦德美爱法：异构集成时代的高阶封装载板金属化工艺
2020年上半年，FC-BGA载板比去年同期增长了30%，预计在未来几年内，随着封装设计需求量的不断增加、复杂度的不断提高，FC-CSP的市场也会持续增加。服务器、存储器、5G网络基础设施等市场的增长 ...查看更多
麦德美爱法：异构集成时代的高阶封装载板金属化工艺
2020年上半年，FC-BGA载板比去年同期增长了30%，预计在未来几年内，随着封装设计需求量的不断增加、复杂度的不断提高，FC-CSP的市场也会持续增加。服务器、存储器、5G网络基础设施等市场的增长 ...查看更多
采用电解镀铜技术填充微导通孔和通孔的现状与未来
电子行业电子设备不断朝着更小、更快、更智能和更高效的方向发展。这种不断的发展推动着不同应用的各种电解铜工艺在过去几十年里得到了很大的发展。 本文将介绍这种发展背后的推动因素以及PCB ...查看更多
COF为什么会缺货？聊聊智能手机COF基板的生产工艺就清楚了
近日台商主要的COF供应链企业易华电、颀邦、南茂等均表示，自去年下半年以来，由于硬式OLED手机显示屏和超窄边框LCD手机显示屏的出货量大增，对上游COF供应链产能供给带来积极的影响，并且由于整个产业 ...查看更多
从PCB到IC载板，加成法工艺大有作为
SAP、mSAP、SLP——看看我们现在采用的技术，其首字母缩写是多么得疯狂！我们真正应该了解的技术又有哪些？在消费类电子产品方面，你每天都不离手的智能手机或者至少是下一代 ...查看更多
